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台积电的首批3NM芯片将在2023年之前成为现实

2024-12-12 14:47本站原创浏览:8492次

几周前,台积电宣布,由于生产3纳米芯片的复杂性,将使用该工艺节点延迟一年,因此iPhone14等机型将采用该节点制造的A16Bionic。4nm而不是3nm。

这种差异意味着2022年9月推出的假设iPhone14的功能和能源效率将略低于原计划。

台积电表示,第一批3nm芯片,也称为N3,预计要到2023年第一季度才能交付给客户,这只能说明一件事,即制造商正在致力于其第二代节点改进的3nm,其中将提供更好的性能和更低的功耗。

N3计算节点已经确认比N7和N5计算节点落后四个月,在这两种情况下,台积电在4月和5月开始量产其计算节点,因此N3的步伐进一步放缓。

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